阶梯环是由英国传质公司开发的一种新型开孔型填料。阶梯环（CMR）它的高约为直径的一半，，一壁有锥形翻边，，环壁上开有窗孔，，并有弯曲叶片伸向环心。由于高度减小及锥形翻边的特殊结构，，不只改善了填料层内气液散布，，并且增长了气液接触点，，有利于液体汇聚分散及膜理论的不休更新，，使传质得到强化，，通常阶梯环填料较鲍尔环填料的通量可提高10－20%，，压降低30－40%，，分离效能视具体工艺均有分歧水平的提高。阶梯环拥有壁薄、、、耐热、、、空地大、、、通量大、、、阻力小等特点，，出格合用于真空精馏塔，，处置热敏性、、、易分化、、、易聚合、、、易结碳的物料。